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    在電子行業(yè)中，電鍍、封裝測試、消費電子組裝等領(lǐng)域的表面處理、清洗等核心工序，會產(chǎn)生含有銅、鎳、鉻等多種重金屬離子，以及 COD、懸浮物的綜合廢水。這類廢水的危害尤為突出：不僅成分復(fù)雜且波動性大，更因多種重金屬形成復(fù)合污染。針對這類廢水的復(fù)合型污染特征與治理難點，我司定制整合了重金屬靶向去除、COD 高效降解與懸浮物深度凈化的一體化方案，既能實現(xiàn)各項指標(biāo)穩(wěn)定達標(biāo)，更能從源頭切斷重金屬的環(huán)境累積風(fēng)險，為企業(yè)筑牢環(huán)保防線。  

    預(yù)處理： 通過格柵、調(diào)節(jié)、混凝、氣浮等單元，去除主要污染物。

    生化處理： 采用“A/O + MBR”等高效生化組合，深度降解有機物。

    深度處理： 配置活性炭、離子交換或RO反滲透，實現(xiàn)穩(wěn)定達標(biāo)與回用。